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股票代码:002449
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IMD-M09F

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产品特点

①矩阵式集成封装(IMD)技术,点间距P0.9375,采用全倒装芯片,节能省电;

②矩阵式集成封装(IMD)技术,八引脚设计,解决焊接牢固性及磕碰问题;

③黑色哑光封装,无镜面反射,更高亮度、更高对比度;

④更高可靠性,耐候性强;

⑤可实现无拼接缝,整屏效果无模块化色差,100%测试分光分选,色彩一致性更好。

产品参数

产品型号

颜色 IF(mA)
TEST
λd(nm)
Typ
Iv(mcd)
Typ
Vf(V)
Typ
View angle
(deg.)

IMD-M09F

5 620 40 1.9 120
2 535 40 2.5 120
2 465 8 2.6 120

外形尺寸/单位(mm)

IMD-M09F.png

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